PG-Rohr Pyrolytisches Graphitrohr
Pyrolytischer Graphit wird in der Halsauskleidung von Raketendüsen, antimagnetischen Kugeln für die Lageregelung von Satelliten, elektronischen Rohrtoren, Tiegeln zum Schmelzen hochreiner Metalle, Bürsten für Spannungsregler, Entladungskammern von Lasern, Isoliermaterialien für Hochtemperaturöfen und Epitaxieöfen verwendet Wafer für die Halbleiterproduktion.
Ungiftig und geschmacksneutral;
Ultrahohe Reinheit (99,99 %)
Gute Stabilität, hohe Betriebstemperatur
Gute Wärmeleitfähigkeit, kleiner Wärmeausdehnungskoeffizient
effizient, gute Thermoschockbeständigkeit
Gute chemische Stabilität, beständig gegen Säuren, Laugen, Salze und organische
ic Lösungsmitteln und infiltriert oder reagiert nicht mit geschmolzenem Metall
Sehr niedrige Ausgasungsrate
Keine Poren, gute Luftdichtheit, einfache Bearbeitung
• OLED-Verdampfungspunktquellentiegel;
• Elektronenstrahl-Schmelztiegel;
• Komponente zur Ionenstrahlimplantation;
• Plasmaätzkomponenten;
• Sputtertarget;
• Halsauskleidung der Raketendüse;
• Atomabsorptionsrohr;
• PG-Heizung.
Hauptparameter | Numerisch | Einheiten | Richtung |
Dichte | 2,15-2,22 | g/cm3 | - |
Elektrischer widerstand | 2×10-4 | Ω·cm | ab |
0,6 | Ω·cm | c | |
Wärmeleitfähigkeit | 382 | W/m°C | ab |
2.8 | W/m°C | c | |
Wärmeausdehnungskoeffizient (20°C) | 0,5 | μm/m-℃ | ab |
Sublimationstemperatur | 3650 | ℃ | - |
Zugfestigkeit | 80 | MPa | ab |
Biegefestigkeit | 130 | MPa | ab |
116 | MPa | c | |
Druckfestigkeit | 80 | MPa | ab |
Modul Quan im Yang-Stil | 20 | GPa | ab |
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